Ramírez Montañez KE, Mariaca Beltrán Y de J. Rediseño de componente termoplástico que presenta unión ineficiente durante proceso de soldadura por vibración ultrasónica. Mem. Científ. y Tecnol. [Internet]. 30 de septiembre de 2025 [citado 11 de diciembre de 2025];4(2):71-2. Disponible en: http://148.210.21.18/ojs/index.php/memoriascyt/article/view/7280